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日本地震损及全球25%芯片硅晶圆供应 内存业受重创

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CNET科技资讯网 3月21日 北京消息：市场调研公司IHS iSuppli发布报告，称日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宫工厂也停产。这两家工厂的合计产量，约占全球用于生产半导体的硅晶圆供应量的25%。 晶圆是切成薄片的硅，充当半导体器件的基板，所有半导体都是在硅晶圆上面制成的。 白河工厂生产300毫米晶圆，用于生产晶体管数量较多的先进半导体。该厂生产的晶圆主要用于生产闪存和DRAM等内存器件。因此，其产量不足将使全球内存半导体供应受到重创，程度大于芯片产业中的其它领域。 逻辑器件是这些晶圆的第二大应用领域。 这些工厂生产的晶圆不仅用于满足日本国内的需求，而且向全球各地的半导体制造商供应晶圆。因此，这些工厂停产，影响可能涉及日本以外的广大厂商。供应量减少25%，可能对全球半导体生产造成严重影响。 信越化学工业株式会社的白河工厂占全球硅半导体晶圆供应量的20%。该厂位于福岛县西乡村。信越报告称，该厂的生产设施与设备受到破坏。为了弥补产量损失，信越表示将在其它工厂建立生产系统。但是，该公司警告称，何时能恢复受损厂房与设备，仍然不明。 MEMC表示，日本地震后，宇都宫工厂疏散了员工并停止运营。该工厂占全球半导体硅晶圆供应量的5%。MEMC表示，预计近期该公司的出货将会推迟。 全球电子供应链的另一个动态是，两家日本公司宣布停产，这将影响到全球用于生产印刷电路板(PCB)的70%覆铜箔板(CCL)供应。覆铜箔板是生产PCB的主要原材料。所有电子产品都需要PCB，从PC到智能手机以及数字手表。 这两家公司是三菱瓦斯化学株式会社和日立化成Polymer 株式会社，它们表示将在两周内恢复生产覆铜箔板。 但是，IHS iSuppli公司认为，按目前的库存水平，只要供应中断时间不大大长于两周，成品PCB和原材料CCL可能足以维持全球电子制造商的电子生产线运行。

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